Manuelle und halbautomatische SMD-Bestückung mit Microplacer

Mit unserem Bestückungssystem produzieren wir Muster, Prototypen und Kleinserien. Die kleinste Bauteilgröße ist 0201, incl. BGA CSP Flip-Chip, Finepitch bis 0,4mm Die CAD-Software für die halbautomatische Bestückung mit Bestückungsplan und grafischer Anzeige verhindert bei korrekter Aufrüstung und Programmierung eine Fehlbestückung.

Für den Lotpastenauftrag verwenden wir Pastendruckschablonen, bzw. wir tragen die Paste mit dem Dispenser auf.